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​美台半导体领域合作加强:台积电将在美国建立芯片工厂
发布时间:2023.05.24
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  近年来,美国政府一直在推动本土芯片产业的发展,以减少对国外芯片的依赖。而台湾在全球芯片制造领域占有重要地位,因此受到了美国的高度关注。最新消息显示,台湾半导体巨头台积电将在美国建立芯片工厂,加强美台半导体领域的合作。

  据悉,台积电将在亚利桑那州建立一家新的芯片工厂,该工厂将生产5纳米芯片和3纳米芯片。这将是台积电在美国的第一个芯片生产基地,也是台积电继位于中国大陆的南京工厂之后,在海外设立的第二个芯片生产基地。

  此举被认为是美国政府推动本土芯片产业发展的一部分,也是美台半导体领域合作加强的体现。台积电作为全球领先的芯片制造商之一,其加入美国本土芯片产业,将有助于提升美国的芯片制造能力和竞争力。

  同时,这也是台积电在全球范围内扩大生产规模,进一步增强其市场地位的重要举措。此前,台积电已经宣布将在台湾、中国大陆、日本等地建设多个新的芯片工厂,以应对全球芯片需求的不断增长。

  台积电在美国建立芯片工厂,是美台半导体领域合作加强的重要举措,也是台积电扩大全球生产规模的重要步骤。未来,随着全球芯片市场的不断扩大和应用领域的不断拓展,相信美台半导体合作将会进一步加强,为全球芯片产业的发展和进步做出更大的贡献。